回路・機構・ソフトなどの試作開発から量産・製造まで
ワンストップでご相談いただけます

思い付き・企画からお気軽にご相談ください
お客様の多くのヒット製品を担当させていただいた経験と、自社製品開発から得られたノウハウや製品を完成させるまでの多くの専門家のつながりをフルに活用して、目的の製品に最適で実質的な方法をご提案させていただきます。

 

経験と実績から技術の全体バランスで取り組みます
多くのソフト・ハード・システムの開発経験をフルに活用して、目的とする製品に最適な構成を考えて完成を目指します。
ハードだけ、ソフトだけ、システムだけ…に偏った視点ではなく、目的とする機能・結果・価格に見合うために最適な組み合わせをしっかり検討します。

 

電子基板、機構・筐体の試作を社内で行います
電子回路・基板・機構などの試作用の社内設備をフルに活用して、早く便利に納得いくまで何度でも試作を行います。
社内でできないものは、いくつかの信頼できる専門の協力会社とのネットワークでしっかりご対応させていただきます。

 

海外との連携で製造・販売チャネルのご支援をいたします
2001年に設立をしたグループ会社サイコス・ジャパンでは、これまで多くの製造を中国(東莞)・台湾(台北)との製造関連会社連携をとり進めてきました。
両社とも資本関係を結び、ファミリー企業としての強い絆でお客様の製品製造について責任をもって対応させていただいております。
また、現在は、中国(蘇州)に弊社元社員が常駐した新しいルートも構築中です。
その他、韓国(ソウル)等にもパイプをもっているため、アジア圏への販売等についてもご相談いただけます。

企画から量産までの流れ

01.企画・技術アドバイス


機能、数量、価格面を含み製品仕様など、製品企画段階での技術的な側面からのアドバイスが可能です。
他社競合製品や市場性などの調査などを行い、最適な製品仕様を技術的に検討させていただきます。

 

1.だれが、どんな時に、どこで、なんのために、どのくらいの頻度で使うものなのか?
2.どんな機能が必要でどんなサービスを提供したいのか?
3.いくらくらいで、何個くらい、どんな方法で売りたいのか?
4.機器の大きさはどのくらいでまとめたいのか?

02.試作開発[1.機能試作]


機能面を重視した試作を行います。
企画時に検討をした、価格・数量が実現できる部品を選定し、まずは動作が確認できるものをできるだけ速く安く完成させます。

 

1.目標とする製品価格が実現できる部品構成で作ります
2.ソフト・ハード・システムの全体から構成を考えます
3.とにかくできるだけ速く動く結果を出して迅速に次の検討に入る準備を行います

03.試作開発[2.実証試作]


操作スイッチや表示部品など、実際の製品仕様にあう部品を選定し機器の全体構成を作ります。
製品のほとんどの機能を実装し、想定している機器が製品として成り立つかどうかを実証します。

 

1.製品イメージがより分かりやすくするために、筐体などを作成したりします。
2.次の製品設計段階をスムーズにするように、部品の電気的仕様に気を付けて部品選定を行います
3.製品の特長などをしっかり引き出せる構成を作ります

04.プロトタイプ


試作のデータをもとに、製品としての回路や基板、筐体設計などを行います。
できるだけ最終製品に近いイメージを作り上げます。

 

1.【電子部分】回路設計 → 基板設計 → 基板作成 → 部品実装
2.【機構部分】筐体設計 → 筐体試作(CNCまたは3Dプリンタ)
3.【くみたて】電子と機構を一体化させ完成イメージを作り上げます

05.量産試作


プロトタイプで見つかった問題点を修正し、製品を製造するための細部の設計を行います。
量産開始予定期日を想定した市場状況の予測などにより、一部使用部品の再検討などが発生する場合もあります。

 

1.部品再選定による回路・基板等の設計変更はできるだけ避けます
2.互換品を使用する場合はプロトタイプにもう一度実装し問題がないかを確認します
3.安価で効率の良い量産金型を把握した機構・パーツ設計を行います
4.組み立てやすいように設計を考慮します

06.量産・製造


数量や目標価格によって量産工場を選定します。
弊社では、国内、台湾、中国での提携先工場を利用し、基板から筐体、組み立て・パッケージングまでのすべての工程を請け負います。
また、パーツ・ユニット単位で海外工場を使い、最終組み立て等を国内で行うなど、お客様の予算と方針に合わせて臨機応変ご対応いたします。

 

1.工場への組み立て指導、ライン立ち上げなど責任をもって行います
2.組み立て時の検査治具・ソフト等の設計開発等を行います
3.PSEやFC等への対応、EMC検査などにも対応いたします
4.海外工場からの輸入手続き、お客様までの納品まですべて対応いたします

電子基板・筐体・機構の試作

電子基板試作


設計した電子回路から、PCB設計・作成、部品実装、リフロー、ソフト実装から動作テストまでお任せいただけます。
簡単で品質・精度をあまり問わない試作は、ほとんど社内の簡易実装設備を利用することでスピーディーにご対応させていただきます。
部品点数が多く複雑なもの、品質等に厳しい試作品については専門の協力会社での製作でご対応させていただきます。

●社内設備または社内作業による簡易実装
はんだ印刷機、手載せ実装、簡易マウンター(準備中)、卓上管理リフロー

●ソフトウェアの試作・実装
試作時にはArduinoなどを使った簡易プログラム、量産時にはCPUネイティブコードでのエンベディッドプログラムなどを使い分けます。
最近は、Microhip社AVRやPICマイコン、ESP32などを利用するケースが多くなっています。

筐体・機構の試作


お客様の設計した3Dモデルデータからの簡易出力(当社で行う場合データ作成は外部へ委託)や、レーザー彫刻を利用した平面組合せモデル(当社でご対応可能)を社内の設備でご対応させていただくことで、試作速度を短縮します。
精度・仕上がりなどによっては専門の協力会社での製作でご対応させていただきます。

●所有機器

1.簡易FDM3Dプリンター :Flashforge Adventure3
2.光造形3Dプリンター:現在準備中
3.レーザー彫刻機(55W):400×500mmまでのプラスチック・木材等の彫刻、カッティング
4.レーザー彫刻機(30W):300×400mmまでのプラスチック・木材等の彫刻、カッティング